7AF-HMG
Innen-Flächlappmaschine
Die 7AF-HMG-Schleiflösung von Revasum verlängert die Lebensdauer der Schleifscheiben um das Neunfache, erhöht die Betriebszeit um 10 %, steigert die Waferproduktion um 15
Prozent und reduziert die Betriebskosten um das Siebenfache. Mit einer Amortisationszeit von weniger als einem Jahr ist die Entscheidung für das SiC-Schleifen klar: Wählen Sie den 7AF-HMG.
- Überwachung der Mahlleistung in Echtzeit
- Ein selbstabrichtender Schleifprozess
- Wafer-Flipping für doppelseitige Schleifanwendungen verfügbar
Eigenschaften 7AF-HMG Läppmaschine
- Überwachung der Mahlleistung in Echtzeit
- Ein selbstabrichtender Schleifprozess
- Die Schleifspindeln können mit groben oder feinen Schleifscheiben ausgestattet werden
- Unterstützt doppelten Feinschliff, doppelten Grobschliff und Standard Grob-/Feinschliff
- Wafer-Flipping für doppelseitige Schleifanwendungen verfügbar
- In-situ-Dickenkontrolle in Echtzeit
- Erzielt <1µm TTV für die meisten Anwendungen
- Erstaunliche Leistung bei drahtgesägten SiC-Wafern
- Reduziert Verbrauchsmaterialien und Betriebskosten
- Akzeptiert eingehende Wafer mit unterschiedlichen Dicken ohne Vorsortierung
- Ein breites Prozessfenster, reduziert die Rüstzeit und erhöht die Prozesswiederholbarkeit
- Die Oberflächenbeschaffenheit kann für die nachfolgende Bearbeitung optimiert werden
- Einfache Wartung und Umstellung zwischen Wafergrößen
- Flexible Prozessabläufe
- Luftgelagerte Spindeln, ausgestattet mit 8-PS-Motoren
- Robustes, modernes, auf Windows 7 basierendes Betriebssystem
Wir denken weiter. Denn Full-Service fängt mit dem Produkt erst an.
Wir geben Sicherheit. Denn als Full Service-Anbieter bieten wir alles, was Sie brauchen, damit Ihre Abläufe laufen wie geschmiert.
ConsumablesMaßgeschneiderte Full Service-Angebote für maximale Produktionssicherheit
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