Was bedeutet Schneiden mittels Drahtsägen?
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Beim Schneiden mittels Drahtsägen, oft auch als Wafering bezeichnet, wird ein Draht über zwei oder mehrere Drahtführungsrollen gewickelt, woraus ein Drahtfeld resultiert. Mit diesem Drahtfeld wird das gesamte Werkstück in einem Durchgang in Einzelteile (z. B. Wafer) getrennt. Das Werkstück bewegt sich dabei durch das Drahtfeld hindurch, welches hin und her pendelt. Dieser Prozess ermöglicht das Schneiden von extrem dünnen und gleichmässigen Wafern bei gleichzeitig effizientem Materialeinsatz. Das Verfahren kann sowohl durch den Einsatz von Diamantdraht als auch durch den Einsatz eines Slurry-Prozesses durchgeführt werden.

Slurry-Prozess
Eine Slurrymischung besteht aus Glykol oder Öl mit ungebundenem Schneidkorn wie Siliziumkarbid oder Diamanten, wobei das Material in einem Läpp-Prozess abgetragen wird. Die Abrasivpartikel rollen zwischen Draht und Material, daher beträgt die Partikelgeschwindigkeit maximal die Hälfte der Drahtgeschwindigkeit.
Die Slurry-Technologie hat generell:
- geringere Risiken für Schäden an der geschnittenen Oberfläche
- eine geringere Drahtdurchbiegung bei inhomogenem Material
- eine tiefere Oberflächenrauheit, da langsamer als das Diamantdrahtverfahren

Diamantdrahtprozess
Das Trennen mit Diamantdraht ist ein Schleifprozess, bei dem der Draht mit winzigen Diamanten beschichtet ist, welche das Material abtragen.
Die Geschwindigkeit der Diamantpartikel entspricht der Drahtgeschwindigkeit, was theoretisch zu einer Verdoppelung der Abtragrate bei gleicher Drahtgeschwindigkeit im Vergleich zum Slurryverfahren führt.
Die Diamantdrahttechnologie hat generell:
- geringere Kosten pro Wafer für die meisten Anwendungen
- deutlich höhere Drahtgeschwindigkeit
- höhere Abtragleistung
- weniger Umwelteinfluss durch Schneidflüssigkeiten auf Wasserbasis
- einen saubereren Prozess
- bessere TTV
- weniger Wärmeentwicklung und bessere Wärmeabfuhr
