Technologie, die die Zukunft antreibt.
Schlüsselkompetenzen perfekt kombiniert.
Precision Excellence entlang der Prozesskette
Lapmaster Wolters Systemlösungen setzen Maßstäbe im Bereich des Wafering von Silizium und Siliziumkarbid.
Mit Jahrzehnten an Erfahrung im Bereich des Prime Wafering, hat Lapmaster Wolters sich als Premium-Anbieter auf allen relevanten globalen Halbleitermärkten etablieren können. Lapmaster Wolters Produktportfolio umfasst hierbei Precision Excellence Lösungen für Sägeprozesse und doppelseitige Bearbeitungsschritte für jegliche Art von Halbleitersubstrate wie Silizium, Siliziumkarbid, Diamant, Saphir oder Glas.
- Kristallzucht
Monokristalline Ingots oder Boules zum Beispiel aus Silizium oder Siliziumkarbid, werden als hochreine Rohmaterialien für die Waferherstellung gezüchtet.
- Ingots
Stutzen und Außenrund
schleifenZur Herstellung gleichmäßiger Wafergrößen, werden die Endstücke der Ingots oder Boules gestutzt und auf Zieldruchmesser außenrundgeschliffen.
- Wafersägen
Die vorbereiteten Ingots oder Boules werden in einzelne Wafer geschnitten. Die Schnittqualität ist elementar für den Durchsatz und um Schäden am Wafer vorzubeugen.
- Kantenverrundung
Für nachfolgende Oberflächenbearbeitungsprozesse ist es nötig die Waferkanten abzurunden. Abgerundete Kanten sorgen für erhöhte Stabilität in Folgeschritten.
- Wafer Läppen
Vor dem Polieren müssen die Wafer auf Ihre Zieldicke gebracht warden. Hierfür werden sie mit hohen Abtragsraten bearbeitet und Sägespuren entfernt.
- DMP
Diamant-Mechanisches Polieren (DMP) dient als Zwischenschritt vor dem chemischen Polieren um Kratzer und Schäden der gröberen Vorprozesse auszugleichen.
- CMP
Chemisch-Mechanisches Polieren (CMP) bereinigt die Wafer vomn letzten Kratzern und bringt die Werkstücke auf die anvisierte Zieldicke.
> Mehr über Chemisch-Mechanisches Polieren
- Final CMP / Mirror Finish
Final CMP ist unter Umständen sinnvoll, um die Wafer Oberfläche von letzten verbliebenden Mikrokratzern zu befreien. Dieser Schritt erfolgt meist im Einseitenprozess.