Um das Video anschauen zu können, müssen Sie das YouTube-Cookie aktivieren.

Navigation überspringen
Wafer-geschliffene Werkstücke, bearbeitet mit Semi-Produkten

Technologie, die die Zukunft antreibt.

Schlüsselkompetenzen perfekt kombiniert.

Precision Excellence entlang der Prozesskette

Lapmaster Wolters Systemlösungen setzen Maßstäbe im Bereich des Wafering von Silizium und Siliziumkarbid.

Mit Jahrzehnten an Erfahrung im Bereich des Prime Wafering, hat Lapmaster Wolters sich als Premium-Anbieter auf allen relevanten globalen Halbleitermärkten etablieren können. Lapmaster Wolters Produktportfolio umfasst hierbei Precision Excellence Lösungen für Sägeprozesse und doppelseitige Bearbeitungsschritte für jegliche Art von Halbleitersubstrate wie Silizium, Siliziumkarbid, Diamant, Saphir oder Glas.

Prozesskette der Semi Produkte
  • Kristallzucht

    Monokristalline Ingots oder Boules zum Beispiel aus Silizium oder Siliziumkarbid, werden als hochreine Rohmaterialien für die Waferherstellung gezüchtet.

    Icon für Ingot Growing
  • Ingots
    Stutzen und Außenrund
    schleifen

    Zur Herstellung gleichmäßiger Wafergrößen, werden die Endstücke der Ingots oder Boules gestutzt und auf Zieldruchmesser außenrundgeschliffen.

    Icon für Ingot Trimmen
  • Wafersägen

    Die vorbereiteten Ingots oder Boules werden in einzelne Wafer geschnitten. Die Schnittqualität ist elementar für den Durchsatz und um Schäden am Wafer vorzubeugen.

     

    > Mehr über Wafer Slicing

    > DW288 Drahtsäge

    > DW292 Drahtsäge 

    Icon für Slicing
  • Kantenverrundung

    Für nachfolgende Oberflächenbearbeitungsprozesse ist es nötig die Waferkanten abzurunden. Abgerundete Kanten sorgen für erhöhte Stabilität in Folgeschritten.

    Icon für Wafer Kanten Runden
  • Wafer Läppen

    Vor dem Polieren müssen die Wafer auf Ihre Zieldicke gebracht warden. Hierfür werden sie mit hohen Abtragsraten bearbeitet und Sägespuren entfernt.

     

    > Mehr über Läppen

    > AC 1500 L Läppmaschine

    > NEU AC 1500 DSPL Läppmaschine

    Icon für Wafer Läppen
  • DMP

    Diamant-Mechanisches Polieren (DMP) dient als Zwischenschritt vor dem chemischen Polieren um Kratzer und Schäden der gröberen Vorprozesse auszugleichen.

     

    > Mehr über Diamant-Mechanisches Polieren

    > NEU AC 1500 DMP Wafer Poliermaschine

    Illustration Diamond Mechanical Polishing
  • CMP

    Chemisch-Mechanisches Polieren (CMP) bereinigt die Wafer vomn letzten Kratzern und bringt die Werkstücke auf die anvisierte Zieldicke.

     

    > Mehr über Chemisch-Mechanisches Polieren

    > NEU AC 1500 CMP Poliermaschine

    > AC 2000 P4 Poliermaschine

    Illustration Chemical Mechanical Polishing
  • Final CMP / Mirror Finish

    Final CMP ist unter Umständen sinnvoll, um die Wafer Oberfläche von letzten verbliebenden Mikrokratzern zu befreien. Dieser Schritt erfolgt meist im Einseitenprozess.

    Icon für Wafer Polieren

Produktinformationen erhalten

Wir senden Ihnen aktuellste Informationen zu, die für Ihr Unternehmen relevant sind. Sie können die Informationen jederzeit abbestellen.

Bitte geben Sie folgende Buchstaben ein *
Captcha image