Wir verstehen Ihr Business
Und bieten passgenaue Lösungen für Ihre branchenspezifischen Anforderungen.
Der persönliche Kontakt ist eigentlich durch nichts zu ersetzen.
Für alle, die intensiver in unser Technologie-Portfolio eintauchen möchten, bieten wir hier detaillierte Beschreibungen. Und wenn doch noch eine Frage offen bleibt, freuen wir uns jederzeit auf das Gespräch mit Ihnen.
Feinschleifen bei Lapmaster Wolters ist ein Batch-Schleifverfahren, das die Geschwindigkeit und Aggressivität von Superschleifscheiben mit der Genauigkeit der Läppkinematik kombiniert, um flache und parallele Werkstückoberflächen zu erzeugen.
Durchlaufschleifen ist ein Produktionsflachbearbeitungsverfahren, das fast alles leistet, was eine herkömmliche Einscheiben-, Doppelseiten- oder Vertikalspindelschleifmaschine leisten kann. Das Durchlaufschleifen ist das effizienteste Verfahren, das für das Hochleistungsflachschleifen von kleinen bis mittleren Teilen bekannt ist, da es praktisch die Nebenzeiten eliminiert. Bei der Fixierung und Vorbereitung wie dem Einrichten, Be- und Entladen von Teilen geht wenig Maschinen- und Schleifzeit verloren. Werkstücke aus nahezu allen Materialien und Formen werden über ein Förderband, das unter einer Schleifscheibe verläuft, in die Durchlaufschleifmaschine eingebracht. Die Fertigteile werden in diesem hochproduktiven Schleifsystem kontinuierlich ausgetragen.
Der Begriff "Läppen" wird verwendet, um eine Reihe von verschiedenen Oberflächenbearbeitungen zu beschreiben, bei denen lose Schleifmittel bei normalerweise niedrigen Drehzahlen verwendet werden. Es handelt sich um ein Verfahren, das Produkten vorbehalten ist, die sehr enge Toleranzen in Bezug auf Ebenheit, Parallelität, Dicke oder Oberfläche erfordern.
Der Begriff "Läppen" wird verwendet, um eine Reihe von verschiedenen Oberflächenbearbeitungen zu beschreiben, bei denen lose Schleifpulver bei normalerweise niedrigen Drehzahlen als Schleifmittel verwendet werden. Es handelt sich um ein Verfahren, das Produkten vorbehalten ist, die sehr enge Toleranzen in Bezug auf Ebenheit, Parallelität, Dicke oder Oberfläche erfordern.
Überholen der Drahtführungsrollen
- unerlässlich für eine gute Prozessleistung der Drahtführungsrolle
- hat direkten Einfluss auf die Schnittqualität
- Drahtführungsrollen sind ein Kernstück einer Drahtsäge
- Im Laufe der Nutzungszeit werden die Rillen durch Abrieb und Beanspruchung abgenutzt, was die Schnittleistung der Drahtführungsrolle reduziert
- Neue Beschichtung, neue Rillen und Austausch von Verschleißteilen gewährleisten eine reibungslose Drehbewegung der Drahtführungsrollen und des Drahtfeldes
Pechpolieren ist ein ähnliches Verfahren wie Läppen. Allerdings wird beim Pechpolieren eine Pechscheibe mit wesentlich feinerem Poliermittel verwendet. Lapmaster Wolters ist Hersteller von einseitigen Pechpoliermaschinen für eine Vielzahl von optischen Komponenten, z.B. optische Flächen, Filter, Prismen sowie für die Aufarbeitung von optischen Komponenten unserer Kunden. Typischerweise haben die Werkstücke eine Größe von 20 mm Durchmesser bis 600 mm Durchmesser. Andere Größen sind je nach Maschinen- und Werkstückgröße und -typ realisierbar.
- Polieren ist ein Verfahren zur Erzeugung einer reflektierenden Oberfläche.
- Normalerweise wird die Polierflüssigkeit mit einem feinen oder submikroskopischen Schleifpartikel in Verbindung mit einer Flüssigkeit erzeugt. Das Polieren ist ein "nasser" Prozess.
- Beim Polieren wird ein Poliertuch verwendet, dass das Schleifmittel aufnimmt. Daher ist das Polieren nicht unbedingt ein "loses Schleifverfahren". Das Pad ist weicher als die zu bearbeitenden Werkstücke.
- Während des Poliervorgangs wird sehr wenig Material entfernt, normalerweise gemessen in Mikron oder Nanometer.
- Die Oberflächenbeschaffenheit des zu polierenden Werkstücks muss vor dem Poliervorgang von hoher Qualität sein. Der Vorpolierprozess ist oft eine "geläppte" Oberfläche.
Verbrauchsmittel für das Feinschleifen
Generell sollten Verbrauchsmittel für das Feinschleifen sehr hart und so zäh wie möglich sein, sodass die Materialabtragsrate des Werkstücks höher ist als die feste Materialabtragsrate der Feinschleifscheibe. Im Idealfall behält das Abrasivmittel seine Schärfe, um den Schnitt über einen langen Zeitraum stabil zu halten.
Darüber hinaus sollte das Feinschleifmittel einen ausreichenden thermischen Widerstand aufweisen, sodass das Korn sowohl den hohen Bearbeitungstemperaturen als auch schnellen Temperaturwechseln standhalten kann.
Beim Schneiden mittels Drahtsägen, oft auch als Wafering bezeichnet, wird ein Draht über zwei oder mehrere Drahtführungsrollen gewickelt, woraus ein Drahtfeld resultiert. Mit diesem Drahtfeld wird das gesamte Werkstück in einem Durchgang in Einzelteile (z. B. Wafer) getrennt.
- Verfahren zur Erzeugung einer reflektierenden Oberfläche
- Normalerweise wird die Politur durch die Verwendung eines feinkörnigen oder submikronischen Schleifpartikels in Kombination mit einer Flüssigkeit erzeugt.
- Das Polieren ist ein "nasses" Verfahren
- Häufig verwendet der Polierprozess ein Pad, um das Schleifmittel aufzunehmen, so dass das Polieren kein "loser Schleifprozess" sein kann
- Während des Poliervorgangs wird sehr wenig Material entfernt, normalerweise gemessen in Mikrometer
- Die Oberflächenbeschaffenheit des zu polierenden Werkstücks muss vor dem Poliervorgang von hoher Qualität sein, bei der SiC-Bearbeitung ist dies in der Regel ein Drahtsägeprozess
- Zur Optimierung der CoO über die gesamte Prozesskette können unterschiedliche Polierprozesse kombiniert werden
- DMP Wird im SiC Bereich als Vorprozess für den abschließenden CMP-Schritt verwendet
- Verfahren zur Erzeugung einer reflektierenden Oberfläche
- Normalerweise wird die Politur durch die Verwendung eines feinkörnigen oder submikronischen Schleifpartikels in Kombination mit einer Flüssigkeit erzeugt
- Das Polieren ist ein "nasses" Verfahren
- Häufig verwendet der Polierprozess ein Pad, um das Schleifmittel aufzunehmen, so dass das Polieren kein "loser Schleifprozess" sein kann
- Während des Poliervorgangs wird sehr wenig Material entfernt, normalerweise gemessen in Mikrometer
- Die Oberflächenbeschaffenheit des zu polierenden Werkstücks muss vor dem Poliervorgang von hoher Qualität sein, bei der SiC-Bearbeitung ist dies in der Regel der DMP-Prozess
- Zur Optimierung der CoO über die gesamte Prozesskette können unterschiedliche Polierprozesse kombiniert werden
- CMP bildet im Bereich der SiC-Bearbeitung den finalen Prozessschritt der Oberflächenbearbeitung von Wafern
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